摩根士丹利上调了对台积电先进封装（CoWoS）产能的预期，预测为匹配3nm芯片产量的增长，CoWoS产能到2026年底需要膨胀进步20%。这一疗养突显了东谈主工智能需求带来的庞杂供应链压力。

据追风走动台音尘，字据摩根士丹利分析师Tiffany Yeh等东谈主在17日发布的商议，该行现在瞻望台积电的CoWoS月产能将达到至少12万至13万片，高于此前预估的10万片。这一显耀上调是基于该行最新的行业考查。

论说中的考查涌现，在黄仁勋看望中国台湾寻求为其下一代“Rubin”平台确保产能后，台积电已决定加多每月2万片的3nm前端晶圆产能。为支捏前端制程的膨胀，后端先进封装产能的同步擢升成为势必。

新增产能将部署在AP8 P1和P2厂区，具体时刻取决于厂房建筑和开辟装配的历程。摩根士丹利以为，这一产能膨胀对CoWoS供应链及AI半导体客户组成利好。该机构指出，这一扩产决定对2025年施展逾期的CoWoS开辟供应商尤为积极，同期看好需要3nm产能的AI ASIC客户通过Alchip和智原等瞎想就业公司得到支捏。

CoWoS产能追逐3nm要领

字据摩根士丹利的AI跟踪论说，台积电这次决定加多2万片3nm前端晶圆产能，促使公司同步规划CoWoS产能的大幅膨胀。这一有盘算推算是在黄仁勋访台寻求Rubin产能之后作念出的。

该机构分析涌现，CoWoS产能到2026年底至少将达到每月12-13万片，较原先预期的每月10万片基础大幅擢升。这一膨胀幅度进步20%，旨在匹配3nm制程产能的增长需求。

摩根士丹利指出，CoWoS手脚先进封装手艺，是援助高性能AI芯片的要道要领。跟着3nm制程干涉量产阶段，配套的封装产能必须同步膨胀，才气餍足AI客户的委派需求。

论说称，新增的CoWoS产能将被部署在AP8晶圆厂的P1和P2阶段。不外，最终的投产历程将取决于工场建筑和开辟装配的速率，这为产能能否按期落地带来了一定变量。

开辟与就业厂商全面受益

台积电的扩产盘算推算瞻望将为扫数半导体供应链带来新一轮增长能源，其中开辟和就业要领的厂商将当先受益。

摩根士丹利以为，这次产能上调对CoWoS开辟供应商“卓绝积极”，并卓绝指出这些供应商的股价在2025年一直相对逾期。该行重申对AllRing和ASMPT的“增捏”评级。论说分析称，AllRing是台积电主要的OS（osmium，锇）供应商，而ASMPT则仍然是台积电CoWoS-L基板上TCB（热压键合）开辟的独家供应商。

在就业供应商方面，摩根士丹利通常守护对日蟾光投控和京元电子的“增捏”评级。此外云开体育，需要通过创意电子和世芯电子的瞎想就业来得到3nm产能的AI ASIC（专用集成电路）客户，也被该行列为受益方。

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